粉体包裹原子层沉积系统
材料研发中心针对原子层沉积技术在粉体表面包裹纳米薄膜做了许多探索。值得开心的是，基于原速自主开发的PA系列，研发中心已取得阶段性成功。我们可以通过下述TEM图清楚的观察到氧化硅粉体表面均匀包裹了一层致密的TiO2纳米薄膜。
ALD最经典案例——氧化铝的制备及表征
反应原理：2Al(CH3)3 (g) + 3H2O (g)→ Al2O3 (S) + 6CH4 (g)
TMA与基底表面羟基基团的作用，形成表面Al-O-Al的桥氧键，H2O与桥氧键进行反应，形成Al2O3，释放出甲烷
数据为材料研发中心实际研发获取
Al2O3温度窗口及不均匀性
Al2O3 9点膜厚分布
氧化铝表征数据
AFM RMS: 0.293nm
截面 SEM
TEM
致密Al2O3薄膜 不定形态
